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芯片研發(fā)高低溫試驗(yàn)箱可以用來考核和確定電工電子產(chǎn)品或材料在溫度變化的環(huán)境條件下貯存和使用的適應(yīng)性。設(shè)備采用強(qiáng)迫空氣循環(huán)來保持工作室內(nèi)溫度的均勻性。為限制輻射影響，設(shè)備內(nèi)壁各部分溫度與試驗(yàn)規(guī)定的溫度之差不大于8％，且試驗(yàn)樣品不會(huì)受到設(shè)備內(nèi)加熱與冷卻元件的直接輻射。
高低溫試驗(yàn)箱廠家參 照 標(biāo) 準(zhǔn)
本產(chǎn)品滿足GB2423.1－2001試驗(yàn)A《高溫試驗(yàn)方法》; GB2423.2－2001試驗(yàn)B《低溫試驗(yàn)方法》以及其它相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。嚴(yán)格按GB 10592—89《高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》進(jìn)行設(shè)計(jì)制造，可進(jìn)行相應(yīng)高、低溫環(huán)境試驗(yàn)。
高低溫試驗(yàn)箱廠家主要技術(shù)參數(shù)
廣東高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備廠家產(chǎn)品特點(diǎn):
1、箱體外膽采用SECC鋼板噴塑，數(shù)控機(jī)床加工成型，造型美觀大方、新穎并采用無反作用把手，操作簡便。
2、采用微電腦溫度濕度控制器，控溫控濕準(zhǔn)確可靠。
3、大型觀測視窗附照明燈保持箱內(nèi)明亮，且采用三層真空玻璃，隨時(shí)清晰的觀測箱內(nèi)狀況。
4、設(shè)有獨(dú)立限溫報(bào)警系統(tǒng)，超過限制溫度即自動(dòng)中斷，確保實(shí)驗(yàn)安全運(yùn)行不發(fā)生意外。
5、試驗(yàn)箱箱體左側(cè)配直徑50mm的測試孔，可供外接測試電源線或信號線使用。
6、機(jī)器底部采用高品質(zhì)可固定式PU活動(dòng)輪。
二，芯片研發(fā)高低溫試驗(yàn)箱
標(biāo)準(zhǔn)型號和尺寸（也可按客戶要求生產(chǎn)）（單位:mm）：
型號 Y-HE-80G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 450×500×400 外形尺寸：650×1500×950
型號 Y-HE-150G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 500×600×500 外形尺寸：750×1600×1050
型號 Y-HE-225G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 500×750×600 外形尺寸：1000×1650×1200
型號 Y-HE-408G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 600×850×800 外形尺寸：1100×1750×1400
型號 Y-HE-800G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 1000×1000×800 外形尺寸：1500×1900×1400
型號 Y-HE-1000G內(nèi)形尺寸:W×H×D 1000×1000×1000外形尺寸：1500×1900×1600